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消费电子
应用领域: 消费电子
层数: 10层(柔性4层)
最小孔径:0.2mm
板厚: 2.0±0.2mm
线宽线距: 4/4mil
表面处理: 沉镍金+电硬金
消费电子
智能终端
应用领域: 消费电子
层数:6层(柔性4层)
板厚: 0.1575±0.15mm
线宽线距: 6/6mil
表面处理: 沉镍金
智能终端
智能通讯模块
应用领域: 智能移动终端
层数: 10层ELIC
板厚: 0.8mm
线宽线距: 3/3mil
表面处理: 沉金+OSP
智能通讯模块
智能通讯模块
应用领域: 智能移动终端
层数: 12层3阶HDI板
板厚: 0.8mm
线宽线距: 2/2mil
表面处理: 沉金+OSP
智能通讯模块
智能通讯模块
应用领域: 智能导航模块
层数: 8层2阶HDI板
板厚: 1.0mm
线宽线距: 3/3mil
表面处理: 沉金+OSP
智能通讯模块
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